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Broadwell芯片组延寿至2015年

编辑:南京百胜特种电缆有限公司   字号:
摘要:Broadwell芯片组延寿至2015年
由于将功能模块整合到处理器内部(俗称SoC)的做法可以极大的提升系统的整体效能,特别是英特尔的Haswell开始在超低压移动平台上采用双内核单芯片封装,甚至英特尔还曾经表示,Broadwell平台上就会实现单芯片,这些更是对SoC的发展起到了助推作用。不过根据最新消息显示,英特尔的单芯片计划貌似要延期,最起码近两年的产品仍然会采用处理器+芯片组的平台设计。

Broadwell作为英特尔的14nm产品,原本计划在2014年发布,但是因为处理器工艺以及高端内存等原因的限制,现在已经被英特尔推迟到了2015年,而明年推出的将会是Haswell Refresh。

另外据外电报道,业内之前普遍认为Skylake将成为Broadwell的继任者。但事实上,Skylake其实只是Broadwell处理器所在平台的代号(两者本是同根生)。

从目前的消息来看,Skylake芯片组仍旧是FCBGA封装,尺寸会大于Haswell 8系列(45nm工艺使然?),但是焊球间距、厚度、焊盘尺寸都会有所减少。

虽然目前还不清楚Skylake芯片组的规格上会有何种变化,不过芯片组发挥的空间现在就已经小的可怜了(Haswell又拿走了数字输出、DDI音频并删除了LVDS),两年之后,估计剩余的这点价值也会被榨干。事实上,英特尔现在对于芯片组的正式称呼是平台控制器(PCH),仅仅是负责输入和输出,更像是一个简单的数字通路。

不够,目前还不清楚Broadwell/Skylake放弃了SoC设计的原因。可能是因为它将引入14nm新工艺,架构方面不适合再做过大变动,也不符合Tick-Tock策略;或者是以芯片组来进行产品差异化,毕竟不能把主板厂商赶尽杀绝吧。不过一切的一切,我们必须要等到2016年才能看到。
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